长春全新分离机 晶片分离机

IC分离机， IC剥落机，IC下料， IC装盘前的剥离工艺，脱膜过程完整，无不良品产生。

晶圆分离机 晶片分离机 晶圆脱膜机 晶片脱膜机
　　工作范围可达304.8mm（12”）及以下尺寸晶圆

半导体封装过程一般为切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶粒，小的晶粒粘在蓝膜或UV膜上非常的不好取下来，本机通过分离的原理把晶粒从膜上完整的取下来，从而更好的进行下一步工作。

铁氟龙工作盘 金属提蓝 UV灯管 钢环 铁圈 黑导 晶圆贴片机 晶圆上片机 晶圆UV解胶机 晶圆UV照射机晶圆分离机供应。
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