分离小尺寸可达0.5*0.5MM,黑色导电膜可自动送料
本司*生产全自动、半自动,半导体晶圆清洗机,贴膜机,扩膜机,揭膜机,撕膜机,UV照射解胶机,晶粒分离机。 迅速的解决问题,制定设计方案 专业化的服务团队 更低的成本,更快的生产交货周期, 完善的售后服务 。
半导体封装过程一般为切割晶圆,晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶粒,小的晶粒粘在蓝膜或UV膜上非常的不好取下来,本机通过分离的原理把晶粒从膜上完整的取下来,从而更好的进行下一步工作。
晶片分离机 晶圆分离机 IC剥膜机 可整片分离 也分离INK DIE和分角料。
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主要经营奥美特在半导体周边设备方面也取得可喜发展,自主开发设计晶圆贴片机,晶圆脱膜机,UV解胶机,也在市场上得到大力的推广应用,奥美特始终坚持以品质为根本,以技术为动力去开拓去发展,与广大新老客户携手共进,共同发展。 。
单位注册资金未知。
我公司在机械产品领域倾注了无限的热忱和激情,公司一直以客户为中心、以客户价值为目标的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌,携手共创美好明天!