广州晶圆分离机

晶圆贴片机 晶圆上片机 晶圆UV解胶机 晶圆UV照射机晶圆分离机，供12寸及12寸以下晶圆使用。

定制 晶圆贴片机 晶圆上片机 晶圆UV解胶机 晶圆UV照射机晶圆分离机，操作简单，品质保证。

晶圆脱膜机 晶片分离机 IC分离机 可定制 质量保证 小分离尺寸可达0.5*0.5MM

半导体封装过程一般为切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶粒，小的晶粒粘在蓝膜或UV膜上非常的不好取下来，本机通过分离的原理把晶粒从膜上完整的取下来，从而更好的进行下一步工作。