成都晶圆贴膜机批发

该设备用于Wafer 划片前的贴膜工序，即在Wafer 与Frame上贴蓝膜或UV膜。

产品特点:
Ø 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜。
Ø 适应MODTF2系列框架。
Ø 工作盘采用进口加热系统。
Ø 工作盘高度可调整，适应不同厚度产品。
Ø 配备7英寸全彩色触摸屏，工作参数和错误报警信息一目了然。
Ø 一键式启动执行全自动工作流程。

机器外壳 白色喷塑金属外壳；
体积 560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；

贴膜原理
橡皮轮自动滚压，滚轮压力可调,手动拉膜，
手动移动贴膜机构,贴膜后,滚轮自动抬起