半导体封装过程一般为切割晶圆,晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶粒,小的晶粒粘在蓝膜或UV膜上非常的不好取下来,本机通过分离的原理把晶粒从膜上完整的取下来,从而更好的进行下一步工作。
晶圆贴片机 晶圆上片机 晶圆UV解胶机 晶圆UV照射机晶圆分离机 UV灯管 钢环 铁圈 黑导供应。
晶圆贴片机 晶圆上片机 晶圆UV解胶机 晶圆UV照射机晶圆分离机,供12寸及12寸以下晶圆使用。
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