定制 晶圆贴片机 晶圆上片机 晶圆UV解胶机 晶圆UV照射机晶圆分离机,操作简单,品质保证。
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半导体封装过程一般为切割晶圆,晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶粒,小的晶粒粘在蓝膜或UV膜上非常的不好取下来,本机通过分离的原理把晶粒从膜上完整的取下来,从而更好的进行下一步工作。
晶圆脱膜机 晶片分离机 IC分离机 可定制 质量保证 小分离尺寸可达0.5*0.5MM