北京划片前贴膜机晶圆上片机报价 贴片机 静电去除装置离子风管

该设备用于Wafer 划片前的贴膜工序，即在Wafer 与Frame上贴蓝膜或UV膜。

手动仿形切割，室温至150℃加热刀片，温
度可以设定,平边及圆边一次切割完成

晶圆尺寸 直径，4’;5’;6’;8’12英寸
贴膜 Wafer厚度150-750um
Frame尺寸6；8 英寸
贴膜使用膜蓝膜或UV膜，膜宽度<=300mm
工作效率90 片/小时
静电去除装置离子风管
上下料手动上下料
Frame定位浮动定位销
Wafer定位通用标线
Wafer放置台室温-80℃可调， Telflon 处理真空平台
高度可调，且可上下浮动
贴膜原理工作台移动，橡皮轮滚压，自动贴膜
切割 手动环切，手动切断
供电220 V；50/60 Hz；10A
供气0.5MPa 干燥压缩空气
外形尺寸0.88m (L) ×0.56m(W) × 0.57m(H)

控制单元 基于PLC控制；
安全防护 配置紧急停机按钮；