晶圆脱膜机 晶片分离机 IC分离机 可定制 质量保证 小分离尺寸可达0.5*0.5MM
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半导体封装过程一般为切割晶圆,晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶粒,小的晶粒粘在蓝膜或UV膜上非常的不好取下来,本机通过分离的原理把晶粒从膜上完整的取下来,从而更好的进行下一步工作。
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铁氟龙工作盘 金属提蓝 UV灯管 钢环 铁圈 黑导 晶圆贴片机 晶圆上片机 晶圆UV解胶机 晶圆UV照射机晶圆分离机供应。
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小分离尺寸可达0.5*0.5MM 晶圆分离机 晶片分离机 晶圆脱膜机 晶片脱膜机
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主要经营奥美特在半导体周边设备方面也取得可喜发展,自主开发设计晶圆贴片机,晶圆脱膜机,UV解胶机,也在市场上得到大力的推广应用,奥美特始终坚持以品质为根本,以技术为动力去开拓去发展,与广大新老客户携手共进,共同发展。 。
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